Pese a que no sea santo de mi devoción, está claro que la refrigeración líquida es una de las maneras más efectivas de enfriar tu procesador. En los últimos años, esta no solo ha ido mejorando su rendimiento, sino que se ha adaptado a las necesidades de precio de un público más generalista. Ese fue uno de sus grandes cambios, abaratarse, y desde entonces no ha habido una gran evolución. Bueno, al menos hasta ahora. Asetek ha presentado una nueva propuesta que podría mejorar, todavía más, el rendimiento de estas refrigeraciones.
No paramos de ver innovación en la Computex 2024. Más allá de los anuncios de NVIDIA y AMD, son muchas las firmas que han aprovechado la feria taiwanesa para enseñarnos en lo que están trabajando. Entre todas estas, Asetek quiere desmarcarse mejorando la refrigeración líquida gracias a la IA. Y ojo, que esta vez han usado esta tecnología de manera que tiene sentido y aporta nociones interesantes el asunto.
Si diseccionamos la anatomía de una refrigeración líquida, una de las partes en las que menos solemos pensar es la llamada placa fría líquida, o LCP —liquid cold plate—. Esta es la que entra en contacto directo con nuestro procesador y generalmente está hecha de cobre. Es decir, es donde aplicas la pasta térmica para que haya mayor conductividad de calor y la refrigeración pueda, bueno, refrigerar.
Fuente: Skiving스카이빙
La manera en la que la cara interior de estas placas se fabrica es a través de un método llamado skiving. Con la placa de cobre, una máquina con una cuchilla muy potente va creando y doblando las aletas que irán en el lado interno de la placa fría. Esto nos deja imágenes como la siguiente, en la que vamos viendo la formación de aletas “estándar”. Lamentablemente, con el skiving no se tiene más control sobre la forma de estas aletas más allá de su grosor y longitud. Aquí es donde entra Fabric8 Labs.
Tecnología de fabricación electroquímica aditiva
La firma de pionera en impresión de metal en 3D se ha sumado a la iniciativa de Asetek para dejar atrás estas técnicas y crear placas optimizadas para cada procesador. Usando la tecnología de fabricación electroquímica aditiva (ECAM), estas firmas han creado placas frías con patrones que se adaptan a la arquitectura física de los chips. Por dentro, los procesadores cada vez son más complejos, y lejos han quedado los días en los que el punto del calor estaba situado en el centro del procesador.
Analizando el patrón de calor de procesadores como el Threadripper de AMD, crearon un mapa de calor de toda la unidad. Este modelo fue, entonces, procesado por una IA para generar el flujo óptimo de agua que tendría que pasar por la placa fría para maximizar la disipación de calor. Como puedes ver, en este caso el uso de las IA no solo está justificado, sino que ha dado frutos bastante sorprendentes.
A partir de ahí, Fabric8 Labs se ha encargado de usar su técnica de impresión 3D sobre metal para crear placas frías que estarán optimizadas específicamente para los procesadores. Esto es un salto cualitativo que podría rebajar en varios grados la temperatura en contraposición a productos equivalentes, siendo este un salto generacional para la refrigeración líquida.
Aun así, hay un par de peros que tratar aquí. El primero es el más evidente: estas tecnologías no son especialmente accesibles que digamos, y Fabric8 y Asetek han confirmado que estos bloques tendrán un precio acorde. Por otro lado, ¿qué pasa cuando, por ejemplo, cambiamos de procesador a uno que tenga una estructura física diferente? Si el bloque ya no está optimizado para este, veremos una caída del rendimiento. ¿Hasta dónde llegará esta? Lo podremos descubrir a finales de año, cuando las primeras de estasrefrigeraciones líquidas, hechas en colaboración con ASUS, lleguen al mercado.
En 3DJuegos PC | Si quieres mejorar o reemplazar tu PC gamer, te recomiendo que esperes a finales de 2024 para elegir tu nueva tarjeta gráfica y procesador
Foto de Caspar Camille Rubin en Unsplash
Ver 0 comentarios